【48812】华工科技获得一种激光切开机专利该专利技术能进步切开功率和质量

  金融界2024年6月21日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，武汉华工激光工程有限责任公司和华工科技产业股份有限公司（简称：华工科技）获得一项名为“一种激光切开机”的专利，授权公告号CN221192015U，请求日期为2023年10月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种激光切开机，包含上料模块、转移模组、校准器、激光切开组件，所述上料模块、校准器、激光切开组件均坐落所述转移模组的移动轨道上。该激光切开机结构相对比较简单，切开功率高，且切开质量好，不易发生裂片，适用于多种玻璃类产品的切开。