光力科技：企业具有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力

发布时间：2024-08-14 00:49:42   来源：杏彩体育网页版在线登录

  每经AI快讯，有投入资金的人在投资者互动平台提问：在半导体封测设备上东京电子和日本DISCO公司占据全球市场的前两名，公司目前位居第三，请问公司两个问题，公司的产品能否完全替代日本这两家公司，公司测算过没有，上述两家日本公司目前在国内的市场占有率大概多少，公司替代空间有多大？

  光力科技（300480.SZ）3月14日在投资者互动平台表示，企业具有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，能够为半导体封测厂划切工序提供量身定制的整体切割解决方案。公司国内外团队研发生产的设备已覆盖多种配置（切割尺寸从6寸到12寸，单轴/双轴，全自动/半自动等），能够完全满足多种应用场景下的切割要求，产品性能媲美目前市场上主流国外厂商的同种类型的产品。此外公司的核心零部件与刀片耗材也处于国际领头羊。 目前半导体切割划片设备日本DISCO和东京精密约占国内市场占有率的90%。

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