【48812】梦之墨将携T-SRD多功能PCB快速制板体系露脸我国高等教育饱览会

  第61届我国高等教育饱览会（简称“高博会”），将于2024年4月15日至17日在福建福州海峡世界会议盛大举行。本届高博会以“职普融通、产教交融、科教融汇”为主题，会集展现我国高等教育的展开效果，旨在建立政府、高校和企业协同立异、共谋展开的桥梁，推进高等教育现代化，展现国家的教育手刺。

  我国高等教育饱览会是由教育部主管、我国高等教育学会主办的，集高等教育学术交流、教学变革效果推介、现代教育高端配备展现、教师专业化展开训练、科研效果转化、科学技能立异企业孵化、技能服务、交易洽谈等功能于一体的高品质、综合性、专业化的教育职业盛会。作为我国高等教育范畴内尖端规划、影响力最广泛的综合性品牌饱览会，高博会汇聚了很多国内外闻名高校、优秀企业和专家学者。展览面积将到达12万余平方米，估计将有近千家企业参展，6000余家企业参会，1500余所院校、近20名院士、1000余名高校领导以及3000余名专家学者参加盛会，线万人次。

  北京梦之墨科技有限公司（简称：梦之墨），作为国内专业的电子增材制作技能和立异型工程教育解决方案供给商，从始至终坚持在科技与教育的前沿阵地上开拓立异。公司以电子增材制作技能和体系化工程教育办法的理念为中心，努力打通科技与教育的壁垒，深化探究职业使用，持续推进高等教育职业立异进程，为职业展开和配备现代化赋能。此次到会高博会，梦之墨将携旗下自主研制的桌面级PCB打印及印刷渠道盛大露脸，全方位展现公司在高等教育范畴的深沉沉淀与立异效果。

  值得一提的是，梦之墨还将在本届高博会上重磅发布全新产品——T-SRD多功能PCB快速制板体系。作为梦之墨在工程教育范畴的立异探究，该体系完成了刚柔电路打印技能的交融，可满意高等教育范畴多样化的使用场景需求，为职业供给更为集成高效的解决方案。

  北京梦之墨科技有限公司是电子增材制作范畴的硬科技企业技能源于我国科学院理化技能研讨所、清华大学液态金属联合研讨团队,构建了“资料-工艺-产品”三位一体的柔性电路绿色增材制作形式。公司已请求500余项国内外技能发明专利,产品具有彻底自主常识产权。

  梦之墨现有桌面级电子电路增材制作设备、工业级柔性电子印刷出产服务等事务体系,产品及服务掩盖立异教育、消费电子、物联电子、智能穿戴、移动通讯轿车电子、生物医疗等范畴。

  文章出处：【微信号：梦之墨Dreamink，微信大众号：梦之墨Dreamink】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。

  满意收官！ /

  ”）于福州盛大开幕。索贝以“视听新体会•数智向未来，让常识传递更精准高效”为主题，

  索贝驱动职业新质出产力 /

  ，重磅新品助力打造数字化高校 /

  ，助力讲堂愈加智能灵敏、精彩高效 /

  功率半导体实力！ /

  ，助力全球物联网生态协作 /

  正在新乡市平原（建业）体育中心会议馆如火如荼的持续，各展位仍是人声鼎沸，参展商川流不息。展会期间，华夏输配电产业链对接峰会暨新品发布会成功举行，力安科

  以“职普融通•产教交融•科教融汇”为主题，同步展开展览展现、会议论坛、效果发布等活动，全面展现高新

  ，与观众共探产学交融之路 /

  上进行事例展现。本次评定为专业建造类典型事例的“校企协同培育新时代杰出工程师人才的变革与实践

  学会“校企协作 双百方案”典型事例 /

  梦之墨电子增材制作技能（EAMP）有用助力FPC产品碳排放削减超70%

  AEB体系所需求的要害参数，安森美Hyperlux图画传感器怎么满意？

  DNP3设备数据 转 CCLink IE Field Basic项目事例

  德思特共享 打破FPGA约束：德思特TS-M4i系列数字化仪使用GPU加快完成高效块均匀处理

  根据OpenHarmony规范体系的C++公共根底类库事例：rwlock

  【xG24 Matter开发套件试用体会】power specification电源标准参数装备